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汉骅半导体是全球异质异构3D集成技术引领者，拥有国内唯一“GaN Plus 3DIC”全流程工艺平台。自2017年起，公司战略性前瞻布局异质异构集成、新型显示、商业航天三大方向，深度契合“十五五”国家战略。我们以化合物半导体材料为核心引擎——材料是芯片性能的根基，掌握材料方能定义性能上限；通过3DIC异质异构技术，打通化合物半导体与集成电路不同材料体系，构建通往后摩尔时代、AI时代芯片极致集成的核心底座。作为拥有完整PDK的开放型半导体代工平台，汉骅面向近眼显示、人机交互、AI电源管理、商业航天、量子计算等前沿场景提供核心芯片方案，助力下一代智能系统加速落地。